台湾专利TW201318160A 可撓式有機發光裝置及其製作方法

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专利摘要:
一種可撓式有機發光裝置，包括可撓基板、有機發光單元以及覆蓋基板。有機發光單元配置於可撓基板上，其包括第一電極層、第二電極層以及有機發光層。第一電極層與第二電極層配置於可撓基板上。有機發光層配置於第一電極層與第二電極之間。覆蓋基板包括基材、隔絕層以及黏著層。基材之內表面面對可撓基板之內表面，且基材與可撓基板形成一空間。隔絕層配置於基材之內表面上，其中隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。黏著層配置於隔絕層與基材之內表面之間，且黏著層覆蓋隔絕層與有機發光單元並充滿所述空間。
公开号:TW201318160A
申请号:TW100138264
申请日:2011-10-21
公开日:2013-05-01
发明作者:Chih-Hung Tsai；Ting-Yi Cho；Chun-Jan Wang；Chun-Hsiang Fang
申请人:Au Optronics Corp；
IPC主号:H01L51-00

专利说明:
可撓式有機發光裝置及其製作方法
本發明是有關於一種發光裝置及其製作方法，且特別是有關於一種可撓式有機發光裝置及其製作方法。
有機發光裝置具有輕薄、自發光、低消耗功率、不需背光源、無視角限制及高反應速率等優良特性，已被視為平面顯示器的明日之星。另外被動式有機發光裝置可在輕薄、可撓式的基材上形成陣列結構，所以也非常適合應用於照明，因此有機發光裝置在照明設備上將扮演非常重要的角色。
然而，為了將有機發光裝置運用的領域更廣，因此開發出可撓式有機發光裝置。一般來說，在製作可撓式有機發光裝置的製程中，會先將可撓基板貼附或形成於載板上，再於可撓基板上進行有機發光元件的製作以及將一蓋板來封裝有機發光元件等步驟，而後藉由使可撓基板與載板分離，以完成可撓式有機發光裝置的製作。然而，在分離可撓基板與載板的步驟中，由於可撓基板與蓋板的楊氏係數不同，因此可撓基板與蓋板會產生向內擠壓的應力，以及蓋板會對有機發光元件產生向上的拉扯應力，導致有機發光裝置中的膜層產生剥離。如此一來，可撓式有機發光裝置被損壞而無法正常操作。
本發明提供一種可撓式有機發光裝置，其具有良好的元件特性。
本發明另提供一種可撓式有機發光裝置的製作方法，其具有較佳的良率。
本發明提出一種可撓式有機發光裝置，包括可撓基板、有機發光單元以及覆蓋基板。有機發光單元配置於可撓基板上，其包括第一電極層、第二電極層以及有機發光層。第一電極層與第二電極層配置於可撓基板上。有機發光層配置於第一電極層與第二電極層之間。覆蓋基板包括基材、隔絕層以及黏著層。基材之內表面面對可撓基板之內表面，且基材與可撓基板形成一空間。隔絕層配置於基材之內表面上，其中隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。黏著層配置於隔絕層與基材之內表面之間，且黏著層覆蓋隔絕層與有機發光單元並充滿所述空間。
本發明另提出一種可撓式有機發光裝置的製作方法。提供可撓基板。於可撓基板上形成有機發光單元。有機發光單元包括第一電極層與第二電極層以及有機發光層，第一電極層與第二電極層配置於可撓基板上，以及有機發光層配置於第一電極層與第二電極之間。於可撓基板上提供覆蓋基板。提供覆蓋基板的步驟包括：提供基材，基材之內表面面對可撓基板之內表面，且基材與可撓基板形成一空間。於基材之內表面上配置隔絕層，其中隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。於隔絕層與基材之內表面之間配置黏著層，且黏著層覆蓋隔絕層與有機發光單元並充滿所述空間。
基於上述，在本發明之可撓式有機發光裝置及其製作方法中，藉由使隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm，以避免有機發光單元中的膜層發生剥離。在一實施例中，由於隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm且小於第二電極層與有機發光層之間的附著力，因此能避免第二電極層由其與有機發光層之間的界面處發生剥離。因此，本發明之可撓式有機發光裝置具有較佳的良率與元件特性。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1F是依照本發明一實施例之可撓式有機發光裝置的製作方法的剖面示意圖。特別說明的是，以下是以繪示兩個有機發光單元為例來進行說明，但本發明不限於此，在其他實施例中，可撓式有機發光裝置可以具有一個有機發光單元或者是多個有機發光單元。首先，提供可撓基板104。在本實施例中，此步驟例如是將可撓基板104形成於承載基板102上。在本實施例中，承載基板102可以是具有高剛硬性的基板，諸如玻璃基板、剛性塑膠基板、金屬基板、晶圓、陶瓷基板等等。可撓基板104例如是有機基板，諸如聚亞醯胺基板、聚碳酸酯基板、聚苯二甲酸酯基板、聚奈二甲酸醇酯基板、聚丙烯基板、聚乙烯基板、聚苯乙烯基板、其它合適的基板、上述聚合物衍生物之基板、或者是薄的金屬或合金基板。可撓基板104例如是以塗佈製程形成於承載基板102上，或者是以貼附等其他方式配置於承載基板102上。在本實施例中，更包括於可撓基板104上形成元件層106，以及於元件層106上形成具有開口(未繪示)的介電層108。在本發明中，元件層106以主動元件層與介電層108以絕緣層為實施範例，但不限於此。在本實施例中，元件層106例如是包括薄膜電晶體，且電晶體之類型包含頂閘型或底閘型，而電晶體中的半導體層(未揭示)之材料包含非晶半導體材料、多晶半導體材料、單晶半導體材料、微晶半導體材料、透明氧化物半導體材料、有機半導體材料、或其它合適的材料、或上述之至少二種之組合。
請參照圖1B，接著，於可撓基板104上形成有機發光單元110。在本實施例中，有機發光單元110例如是形成於介電層108上，其中有機發光單元110經由介電層108的開口(未繪示)與元件層106電性連接。在本實施例中，有機發光單元110例如是包括依序堆疊於可撓基板104上的第一電極層112、有機發光層114以及第二電極層116。也就是說，有機發光層114形成於第一電極層112與第二電極層116之間。因此，有機發光單元110的形成方法例如是包括以下步驟。首先，於介電層108上形成第一電極層112，其中第一電極層112與元件層106電性連接。接著，於第一電極層112上形成有機發光層114。然後，於有機發光層114上形成第二電極層116。
在本實施例中，第一電極層112例如是陽極，其材質可為透明導電材料或是不透明之導電材料，且第一電極層112可以是單層結構或多層結構。所述透明導電材料包括金屬氧化物，諸如銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、銦鍺鋅氧化物、或其它合適的氧化物(諸如氧化鋅)、或者是上述至少二者之堆疊層。所述不透明導電材料包括金屬，諸如銀、鋁、鉬、銅或鈦，或其它合適的金屬。第一電極層112的形成方法例如是蒸鍍法、塗佈法、沈積法、或其它合適的方法。有機發光層114可包括紅色有機發光圖案、綠色有機發光圖案、藍色有機發光圖案、其他顏色之發光圖案或是上述發光圖案之組合。有機發光層114的形成方法例如是蒸鍍法、塗佈法、沈積法、或其它合適的方法。第二電極層116例如是陰極，其材料與形成方法與第一電極層112相似，於此不贅述。但必需說明的，第一電極層112與第二電極層116之陰、陽極與否，就以設計上的需求，而有所變動之。
請參照圖1C，接著，提供覆蓋基板130。在本實施例中，覆蓋基板130的製作例如是包括提供基材120。然後，於基材120上形成黏著層124。在本實施例中，基材120的材料例如是聚苯二甲酸酯(PET)。在本實施例中，黏著層124的材料例如是感壓膠(pressure sensitive adhesive,PSA)、光聚合膠、熱聚合膠等封裝膠體材料，其形成方法例如是塗佈法。
接著，於黏著層124上形成隔絕層126，隔絕層126例如是暴露出黏著層124的周邊部分124a。在本實施例中，隔絕層126的形成方法例如是先於黏著層124上形成覆蓋黏著層124的隔絕材料層(未繪示)，接著對隔絕材料層進行圖案化，以形成暴露出黏著層124的周邊部分124a的隔絕層126。在本實施例中，隔絕層126的材料例如是有機材料或無機材料，其中有機材料例如是NPB(N,N'-diphenyl-N,N'-bis(1-naphthyl)-(1,1'-biphenyl)-4,4'-diamine)或其它合適的材料，無機材料例如是氧化鋁、氧化鈦等金屬氧化物或氟化鋰(LiF)、氮化矽、氧化矽、金屬、合金。隔絕層126的形成方法例如是蒸鍍法、塗佈法、沈積法、或其它合適的方法。隔絕層126的厚度例如是實質上介於0.01 um至100 um，且較佳約為0.1um。在本發明中，為了能夠保護覆蓋基板130，可選擇性先形成阻障層122在覆蓋基板130之基材120之上，而阻障層122的材料例如是氧化矽(SiOx)，其形成方法例如是濺鍍法。本發明之實施例皆以有阻障層為實施範例，但是，若覆蓋基板130並不需要保護則不需要此阻障層。
請參照圖1D，於可撓基板104上提供覆蓋基板130。提供覆蓋基板130的步驟包括：提供基材120，基材120之內表面120a面對可撓基板104之內表面104a，且基材120與可撓基板104形成一空間121。於基材120之內表面120a上配置隔絕層126，其中隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。於隔絕層126與基材120之內表面120a之間配置黏著層124，且黏著層124覆蓋隔絕層126與有機發光單元110並充滿所述空間121。在本實施例中，覆蓋基板130例如是更包括阻障層122，但不限於此。因此，空間121例如是形成於阻障層122之內表面與可撓基板104之內表面之間。隔絕層126例如是配置於阻障層122的內表面上。
在本實施例中，可撓基板104與覆蓋基板130例如是經由黏著層124接合，使得隔絕層126配置於有機發光單元110與黏著層124之間，以及黏著層124覆蓋隔絕層126與有機發光單元110，其中隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。在本實施例中，例如是在真空下使可撓基板104與覆蓋基板130接合，然後再將接合後的結構移至破真空的環境中，使得可撓基板104與覆蓋基板130藉由大氣壓力而緊密接合。在本實施例中，由於隔絕層126暴露出黏著層124的周邊部分124a，因此在接合可撓基板104與覆蓋基板130時，隔絕層126例如是對應地暴露出介電層108的周邊部分108a，使黏著層124與介電層108的周邊部分108a黏合。在本實施例中，隔絕層126例如是連續覆蓋多個有機發光單元110且覆蓋有機發光單元110的側部。特別一提的是，雖然在本實施例中覆蓋基板130是以圖1C所示的方式形成以及覆蓋基板130例如是以接合的方式提供於可撓基板104上，但本發明不限於此。
在本實施例中，隔絕層126例如是藉由可撓基板104與覆蓋基板130接合而配置於有機發光單元110上，且隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。例如：隔絕層126與第二電極層116之間的附著力例如是小於0.1 N/cm。再者，在本實施例中，相較於第二電極層116是以蒸鍍等方式形成於有機發光層114上，而隔絕層126是先形成於覆蓋基板130之基材120的內表面上，並藉由可撓基板104與覆蓋基板130接合而配置於第二電極層116上，此時隔絕層126之表面會接觸有機發光單元110之表面接觸，且隔絕層126之表面與有機發光單元110之表面二者間不產生鍵結力，因此隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力例如是實質上小於第二電極層116與有機發光層114之間的附著力。
請同時參照圖1E與圖1F，在本實施例中，於可撓基板104上提供覆蓋基板130後，更包括令可撓基板104與承載基板102分離(debonding)，以如圖1F所示的形成可撓式有機發光裝置100。在本實施例中，令可撓基板104與承載基板102分離的方法例如是細線撥離法、撬離法、切割法、或其它合適方法。特別注意的是，由於隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm，且隔絕層126配置於有機發光單元110與黏著層124之間，因此在分離可撓基板104與承載基板102時，能避免因黏著層124與有機發光單元110接觸所產生的應力導致第二電極層116與有機發光層114剝離，因此可撓式有機發光裝置100具有較佳的良率與元件特性。在對比例中，由於隔絕層126是先形成在具有有機發光單元110之可撓基板104之上而覆蓋基板130上並不形成隔絕層126，則在分離可撓基板104與承載基板102時，會因隔絕層126與有機發光單元110之膜層產生鍵結之鍵結力，使得隔絕層126與有機發光單元110之附著力遠大於有機發光單元110各膜層之間附著力，即遠大於本發明之實施例，以及額外的拉扯應力，而破壞有機發光單元110導致無法正常發光並降低良率。
請參照圖1F，在本實施例中，可撓式有機發光裝置100包括可撓基板104、有機發光單元110以及覆蓋基板130。有機發光單元110配置於可撓基板104上，其包括第一電極層112、第二電極層114以及有機發光層116。第一電極層112與第二電極層114配置於可撓基板104上。有機發光層116配置於第一電極層112與第二電極層114之間。覆蓋基板130包括基材120、隔絕層126以及黏著層124。基材120之內表面120a面對可撓基板104之內表面104a，且基材120與可撓基板104形成一空間121。隔絕層126配置於基材120之內表面120a上，其中隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。也就是說，隔絕層126是先形成在覆蓋基板130中的基材120之內表面上，而不是先直接形成且覆蓋在有機發光單元110之外表面上。黏著層124配置於隔絕層126與基材120之內表面120a之間，且黏著層124覆蓋隔絕層126與有機發光單元116並充滿所述空間121。其中，黏著層124尚未固化時，稍許具有可流動性，則在上述二基板104、130壓合時，則會沿著所存在的有機發光單元的輪廊，而填充滿所述空間121。而隔絕層126若為具有軟性的有機材料時，也會沿著所存在的有機發光單元的輪廊；若為無機材料、金屬或合金時，雖軟性程度不及有機材料，然因厚度較薄，大致上仍會沿著所存在的有機發光單元的輪廊，但是，隔絕層會有裂痕。在本實施例中，覆蓋基板130例如是更選擇性的包括阻障層122。阻障層122例如是配置於基材120之內表面120a上且配置於基材120與黏著層124之間。空間121例如是形成於阻障層122與可撓基板104之間。隔絕層126例如是配置於阻障層122的內表面上。
特別一提的是，在本實施例中，是以隔絕層126連續覆蓋多個有機發光單元110且覆蓋有機發光單元110的側部為例，但在另一實施例中，如圖2所示，在可撓式有機發光裝置100a中，隔絕層126的面積也可以與第二電極層116的頂面積大致相同且僅配置於第二電極層116的上方而暴露出有機發光單元110的側部。再者，在上述二個實施例中的另一實施變化例中(未繪示)，可撓式有機發光裝置例如是更包括間隔(gap)，間隔例如是形成於有機發光單元110與隔絕層126之間。也就是說，隔絕層126與有機發光單元110實質上未接觸，使得隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力亦小於0.1 N/cm。另外，雖然在本實施例中，是以有機發光單元110、介電層108以及元件層106具有上述的配置方式為例，但在其他實施例中，有機發光單元110與元件層106也可以具有其他配置方式，本發明不以此為限。
在本實施例中，隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。詳言之，由於隔絕層126例如是藉由可撓基板104與基材120接合而配置於有機發光單元110上，此時隔絕層126之表面會接觸有機發光單元110之表面接觸，且隔絕層126之表面與有機發光單元110之表面二者間不產生鍵結力，因此隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於第二電極層116與有機發光層114之間的附著力且小於0.1 N/cm。如此一來，在進行可撓基板104與承載基板102的分離時，由於第二電極層116與有機發光層114之間的附著力大於隔絕層126與第二電極層116之間的附著力，因而能避免第二電極層116經由第二電極層116與有機發光層114之間的界面發生剥離。因此，本實施例之可撓式有機發光裝置100具有較佳的良率與元件特性。
圖3A至圖3E是依照本發明一實施例之可撓式有機發光裝置的製作方法的剖面示意圖。請參照圖3A，首先，提供可撓基板104。在本實施例中，此步驟例如是更包括提供承載基板102，以及依序於承載基板102上形成可撓基板104、元件層106以及介電層108。承載基板102、可撓基板104、元件層106以及介電層108的材料與形成方法可以參照前一實施例中所述，於此不贅述，以下針對不同處進行說明。
請參照圖3B，接著，於可撓基板104上形成有機發光單元110。本實施例中，有機發光單元110例如是包括第一電極層112、有機發光層114、第二電極層116以及薄膜封裝層118。因此，形成有機發光單元110的步驟例如是包括依序於介電層108上形成第一電極層112、有機發光層114、第二電極層116以及薄膜封裝層118，且第一電極層112例如是與元件層106電性連接。在本實施例中，薄膜封裝層118的材料例如是氧化鋁，以及薄膜封裝層118的形成方法例如是蒸鍍法、濺鍍法或其它合適的方法。
請參照圖3C，然後，於可撓基板104上提供覆蓋基板130。提供覆蓋基板130的步驟包括：提供基材120，基材120之內表面120a面對可撓基板104之內表面104a，且基材120與可撓基板104形成一空間121。於基材120之內表面120a上配置隔絕層126，其中隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。於隔絕層126與基材120之內表面120a之間配置黏著層124，且黏著層124覆蓋隔絕層126與有機發光單元110並充滿所述空間121。在本實施例中，覆蓋基板130例如是更可選擇性的包括阻障層122，但不限於此。因此，空間121例如是形成於阻障層122與可撓基板104之間。隔絕層126例如是配置於阻障層122的內表面上。在本實施例中，隔絕層126的材料例如是有機材料或無機材料，其中有機材料例如是NPB(naphylhenyldiamine)，無機材料例如是氧化鋁、氧化鈦等金屬氧化物或氟化鋰(LiF)、氮化矽和氧化矽。隔絕層126的形成方法例如是蒸鍍法、塗佈法、沈積法、或其它合適的方法。隔絕層126的厚度例如是約介於0.01 um至100 um，且較佳約為0.1um。特別一提的是，在另一實施例中(未繪示)，也可以將隔絕材料層圖案化成僅配置於第二電極層116上方而暴露出有機發光單元110的側部。換言之，隔絕層的面積也可以與第二電極層116的頂面積大致相同而僅對應地配置於第二電極層116上。
請同時參照圖3D與圖3E，接著，令可撓基板104與承載基板102分離，以形成如圖3E所示的可撓式有機發光裝置100b。在本實施例中，令可撓基板104與承載基板102分離的方法例如是細線撥離法、撬離法、切割法、或其它合適方法。特別注意的是，由於隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm，且隔絕層126配置於有機發光單元110與黏著層124之間，因此在分離可撓基板104與承載基板102時，能避免因黏著層124與有機發光單元110接觸所產生的應力導致第二電極層116與有機發光層114剝離，因此可撓式有機發光裝置100b具有較佳的良率與元件特性。
請參照圖3E，在本實施例中，可撓式有機發光裝置100b包括可撓基板104、有機發光單元110以及覆蓋基板130。有機發光單元110配置於可撓基板104上，其包括第一電極層112、第二電極層114以及有機發光層116。第一電極層112與第二電極層114配置於可撓基板104上。有機發光層116配置於第一電極層112與第二電極層114之間。覆蓋基板130包括基材120、隔絕層126以及黏著層124。基材120之內表面120a面對可撓基板104之內表面104a，且基材120與可撓基板104形成一空間121。隔絕層126配置於基材120之內表面120a上，其中隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。黏著層124配置於隔絕層126與基材120之內表面120a之間，且黏著層124覆蓋隔絕層126與有機發光單元116並充滿所述空間121。詳言之，由於隔絕層126例如是藉由可撓基板104與基材120接合而配置於有機發光單元110上，此時隔絕層126之表面會接觸有機發光單元110之表面接觸，且隔絕層126之表面與有機發光單元110之表面二者間不產生鍵結力，因此隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於第二電極層116與有機發光層114之間的附著力且小於0.1 N/cm。在本實施例中，有機發光單元116例如是更包括薄膜封裝層118，薄膜封裝層118例如是配置於隔絕層126與第二電極層114之間。換言之，隔絕層126與薄膜封裝層118之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。覆蓋基板130例如是更選擇性的包括阻障層122，但不限於此，也可不包含阻障層122。阻障層122例如是配置於基材120之內表面120a上且配置於基材120與黏著層124之間。空間121例如是形成於阻障層122與可撓基板104之間。隔絕層126例如是配置於阻障層122的內表面上。
特別一提的是，在上述實施例的另一實施變化例中(未繪示)，可撓式有機發光裝置例如是更包括間隔，間隔例如是形成於有機發光單元110與隔絕層126之間。也就是說，隔絕層126與有機發光單元110實質上未接觸，使得隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力亦小於0.1 N/cm。另外，雖然在本實施例中，是以有機發光單元110、介電層108以及元件層106具有上述的配置方式為例，但在其他實施例中，有機發光單元110與元件層106也可以具有其他配置方式，本發明不以此為限。
在本實施例中，隔絕層126與有機發光單元110之間的附著力實質上小於0.1 N/cm，也就是說，隔絕層126與薄膜封裝層118之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。如此一來，在進行可撓基板104與承載基板102的分離時，由於有機發光單元110中各膜層之間的附著力大於隔絕層126與薄膜封裝層118之間的附著力，因而能避免第二電極層116等膜層經由界面發生剥離。因此，本實施例之可撓式有機發光裝置100b具有較佳的良率與元件特性。
綜上所述，在本發明之可撓式有機發光裝置及其製作方法中，隔絕層先形成於覆蓋基板之基材上，而不是先形成於有機發光單元上，因此，隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。如此一來，在進行可撓基板與載板的分離時，由於隔絕層與有機發光單元之間的附著力小於有機發光單元中各膜層之間的附著力，因此可避免在剝離可撓基板與承載基板時所產生的拉扯應力而導致第二電極層等膜層發生剥離。
在一實施例中，藉由於可撓基板上製作有機發光單元以及於基材上形成黏著層以及隔絕層以製作覆蓋基板，再使可撓基板與覆蓋基板接合，使得隔絕層配置於有機發光單元上。如此一來，可進一步確保隔絕層與有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm且小於有機發光單元中各膜層之間的附著力。如此一來，在進行可撓基板與載板的分離時，由於附著力最弱的地方不會存在於有機發光單元中各膜層的界面，而是在隔絕層與有機發光單元之間，因此即使受到可撓基板與阻障層所產生的應力或阻障層對有機發光單元產生向上的拉扯應力作用，有機發光單元中的各膜層之間仍能保持良好的附著。因此，可撓式有機發光裝置具有較佳的良率與元件特性。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、100b、100b．．．可撓式有機發光裝置
102．．．承載基板
104．．．可撓基板
104a、120a．．．內表面
106．．．元件層
108．．．介電層
108a、124a．．．周邊部分
110．．．有機發光單元
112．．．第一電極層
114．．．有機發光層
116．．．第二電極層
118．．．薄膜封裝層
120．．．基材
121．．．空間
122．．．阻障層
124．．．黏著層
126．．．隔絕層
130．．．覆蓋基板
圖1A至圖1F是依照本發明一實施例之可撓式有機發光裝置的製作方法的剖面示意圖。
圖2是依照本發明一實施例之可撓式有機發光裝置的剖面示意圖。
圖3A至圖3E是依照本發明一實施例之可撓式有機發光裝置的製作方法的剖面示意圖。
100．．．可撓式有機發光裝置
104．．．可撓基板
104a、120a．．．內表面
106．．．元件層
108．．．介電層
108a、124a．．．周邊部分
110．．．有機發光單元
112．．．第一電極層
114．．．有機發光層
116．．．第二電極層
120．．．基材
121．．．空間
122．．．阻障層
124．．．黏著層
126．．．隔絕層
130．．．覆蓋基板

权利要求:
Claims (15)
[1] 一種可撓式有機發光裝置，包括：一可撓基板；一有機發光單元，配置於該可撓基板上，其包括：一第一電極層與一第二電極層，配置於該可撓基板上；以及一有機發光層，配置於該第一電極層與該第二電極層之間；以及一覆蓋基板，配置於該可撓基板上，包括：一基材，該基材之內表面面對該可撓基板之內表面，且該基材與該可撓基板形成一空間；一隔絕層，配置於該基材之內表面上，其中該隔絕層與該有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm；以及一黏著層，配置於該隔絕層與該基材之內表面之間，且該黏著層覆蓋該隔絕層與該有機發光單元並充滿該空間。
[2] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，其中該隔絕層與該第二電極層之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。
[3] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，其中該隔絕層與該有機發光單元之間的附著力實質上小於該第二電極層與該有機發光層之間的附著力。
[4] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，該有機發光單元更包括一薄膜封裝層，該薄膜封裝層配置於該第二電極層與該隔絕層之間，其中該薄膜封裝層與該第二電極層之間的附著力實質上大於該隔絕層與該薄膜封裝層之間的附著力。
[5] 如申請專利範圍第4項所述之可撓式有機發光裝置，其中該隔絕層與該薄膜封裝層之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。
[6] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，其中該隔絕層的厚度實質上介於0.01 um至100 um。
[7] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，其中該隔絕層配置於該有機發光單元上且覆蓋該有機發光單元的側部。
[8] 如申請專利範圍第1項所述之可撓式有機發光裝置，其中，該有機發光單元與該隔絕層之間更包括一間隔。
[9] 一種可撓式有機發光裝置的製作方法，包括：提供一可撓基板；形成一有機發光單元，於該可撓基板上，該有機發光單元包括：一第一電極層與一第二電極層，配置於該可撓基板上；以及一有機發光層，配置於該第一電極層與該第二電極之間；以及提供一覆蓋基板，於該可撓基板上，包括：提供一基材，該基材之內表面面對該可撓基板之內表面，且該基材與該可撓基板形成一空間；配置一隔絕層，於該基材之內表面上，其中該隔絕層與該有機發光單元之間的附著力實質上小於0.1 N/cm；以及配置一黏著層，於該隔絕層與該基材之內表面之間，且該黏著層覆蓋該隔絕層與該有機發光單元並充滿該空間。
[10] 如申請專利範圍第9項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，更包括於一承載基板上形成該可撓基板，以及於提供該覆蓋基板後，令該可撓基板與該承載基板分離。
[11] 如申請專利範圍第9項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，其中該隔絕層與該第二電極層之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。
[12] 如申請專利範圍第9項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，其中該隔絕層與該有機發光單元之間的附著力實質上小於該第二電極層與該有機發光層之間的附著力。
[13] 如申請專利範圍第9項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，更包括於該第二電極層與該隔絕層之間形成一薄膜封裝層。
[14] 如申請專利範圍第13項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，其中該隔絕層與該薄膜封裝層之間的附著力實質上小於0.1 N/cm。
[15] 如申請專利範圍第9項所述之可撓式有機發光裝置的製作方法，其中該隔絕層與該有機發光單元之間具有一間隔。

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